特　　　徴

ダイシングマシーンを使用して、セラミックスやテフロンなどの部品や基板などの切削加工。

事業内容

電子部品、半導体部品（セラミックス・テフロン基板・フレキ基板等）の切削加工。

より早く、より低コストで、高精度に。セラミックス基板、テフロン基板、フレキ基板の切削加工でお困りのお客様、まずは、ご連絡を。

住所

〒399-3702　上伊那郡飯島町飯島

ＴＥＬ/FAX

0265-86-5862　/　0265-86-8521

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